主催: 日本表面真空学会
明電舎
産総研
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室温成膜技術は、有機ELディスプレイ等フレキシブルエレクトロニクス分野で用いられる耐熱性の低いフレキシブル基板上でのデバイス作製プロセスに必要とされる。前回報告した高純度オゾンとエチレン(C2H4)の混合ガスを用いた室温CVDおよびALD成膜手法を応用して、トリメチルアルミニウム(TMA)を前駆体として作製したAl2O3薄膜の膜質を報告する。
表面科学講演大会講演要旨集
表面科学学術講演会要旨集
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