半導体機器ヒートシンク用 Cr-Cu 複合材料「J-C' CREP<sup>®</sup>」の開発

まてりあ

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半導体機器ヒートシンク用 Cr-Cu 複合材料「J-C' CREP^®」の開発

寺尾星明, 和田浩, 小日置英明, 太田裕樹, 松原行宏

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2014 年 53 巻 2 号 p. 66-68

DOI https://doi.org/10.2320/materia.53.66

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