討論会講演要旨
Online ISSN : 2186-5353
ISSN-L : 2186-5353
23 BGA用の半導体封止材用エポキシ樹脂の樹脂系検討
架橋構造とパッケージの反り、吸水特性との相関検討
楠原 明信, 高須 信孝, 太田 賢
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1995 年 45 巻 p. 129-132

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