抄録
電子工業の発展に伴い, 多方面に使用されるようになった電子工業用高分子材料の分析技術の現状について述べる。本稿ではフォトレジスト, 半導体封止用材料及び絶縁・保護膜用材料を取りあげた。組成分析方法としては核磁気共鳴法 (NMR), 赤外法 (IR), ガスクロマトグラフ法 (GC), ゲルパーミェーションクロマトグラフ法 (GPC), 高速液体クロマトグラフ法 (HPLC) などが利用されており, また, 不純物, 異物分析法としては走査型電子顕微鏡法 (SEM), 電子線微小部分析法 (EPMA), 原子吸光法 (AA), イオンクロマトグラフ法などが用いられている。また高感度, 高精度な分析法として, たとえば二次イオン質量分析法 (SIMS), ガスクロマトグラフ-質量分析法 (GC-MS), 光電子分光法 (XPS), フーリエ変換赤外法 (FT-IR), 高周波誘導結合プラズマ発光法 (ICP-AES)などを用いた分析も行われている。
