ヒートスプレッダーの伝熱特性に関する基礎研究

二次元モデルによる数値解析

抄録

パソコン等に搭載されているCPUやMPUは，一般的に空冷式のヒートシンクによって冷却されているが，ヒートソースの発熱面がヒートシンクの冷却面よりも大幅に小さいために，両者の間にはヒートスプレッダーが設置される．本研究では，ヒートスプレッダーの合理的な熱設計を目的とし，円盤状の二次元数値モデルを構築して，伝熱特性に関する基礎的検討を行った．数値解析は無次元で行い，ヒートスプレッダーの設計パラメータと伝熱特性との関係を整理した．