微細電極形成におけるレジストホト穴の適正化検討

抄録

Since　the　80's,　the　utilization　of　hybrid　integrated　circuits　to　automobiles　have　been　increasing. There　is　a　well-known　trend　that　the　diameter　of　flipchip　bumps　are　becoming　smaller　and　smaller but　with　more　number　of　flipchip　bumps　in　a　circuit. ln　this　paper,the　development　of　the　fabrication　of　through　holes　by　the　bump　photo　process　to　produce　small　flipchip　bumps　using　thick　resist is　reported.　SN　ratio　was　used　for　the　analysis　to　maximize　the　uniformity　of　hole　dimentions.