7マイクロ接合・成膜加工技術
キーワード:
マイクロ接合,
ボンディング,
表面実装,
薄膜,
物理成膜,
化学成膜,
CVD,
半導体,
基板,
光学デバイス,
高温超電導
ジャーナル
フリー
1991 年
60 巻
1 号
p. 50-55
詳細
-
発行日: 1991/01/05
受付日: 1990/10/24
J-STAGE公開日: 2011/08/05
受理日: -
早期公開日: -
改訂日: -
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