抄録
本国際シンポジウムは,.987年より2年毎にIEEEシンガポールセクションの主催で開催されている。日本での日本科学技術連盟主催の信頼性保全性シンポジウムのアジア版といえる。本年は第2回としてシンガポールのマリーナスクエアにあるパンパシフィックホテルで11月6日から11月10日の日程で開催された。11月6日と11月10日には加速試験と故障メカニズム,.MOSラッチアップの概論,.イヤーボンディングの信頼性と歩留りに関する勉強会 (Tutorial) も開かれた。参加国は,.ンガポール,.レーシア,.SA,.ランス,.ィリピン,.ビエト,.国,.本など17ケ国であった。発表論文の件数では,.ジア諸国へ進出している欧米半導体メーカーからの発表が多かった。
本シンポジウムは,.に触れた勉強会 (2日間) とスライドを用いた口頭発表のセッション (3日間) から成っている。口頭発表のセッションは,.1) 故障解析技術,.2) パッケージング,.3) 一般信頼性,.4) ESD/ラッチアップ,.5) テスティング,.6) 酸化膜の信頼性,.7) エレクトロマイグレーションの7つに区分され合計35件の論文が発表された。
日本からは,.レクトロマイグレーション2件,.障解析技術1件,.般信頼性1件,.ッケージング1件の計5件であった。なお,.文は全て集積回路に関するものである。
