化学工学会　研究発表講演要旨集
化学工学会第70年会
セッションID: H205
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主催: 社団法人　化学工学会

分離プロセス
多孔性シリカ膜における凝縮性気体のミクロ孔充填相透過機構
*吉岡 朋久, 田中 潤平, 都留 稔了, 淺枝 正司
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© 2005 社団法人　化学工学会
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