1989 年 13 巻 48 号 p. 13-18
マルチチップ方式の300DPIA3型および400DPIA4型の密着型イメージセンサを開発した。個々のセンサICはわずか8.1mm長のチップで、アルミナセラミック基板上に27または37チップを一直線上に並べて実装するが、接続部による画質への影響は、実使用上問題のないレベルである。センサ素子はフォトトランジスタである。素子の高速化および制御用LSIの開発により、400DPIA4型で1.5msecの読み取り速度と、8bit長256階調出力を実現している。