板金を積層した金型による射出成形からできた電子回路基板用筐体の開発

抄録

本作品は厚さ３㎜前後の板金を積層したキャビティとコアで構成した金型による射出成形からできた下ケースと、アクリル板をカットして製作した上カバーを組み合わせた電子回路基板をカバーするための筐体である。
本作品の下ケースの金型のキャビティとコアは金属板を積層することによりできており、積層している板の部分的な変更によって大きさの違う筐体が成形できる。これにより内蔵される基板のサイズ変更への対応が可能となる。また部分的な外観の変更にも対応が可能となる。そして、板金の加工にレーザー加工機を利用することにより金型加工のコストダウンを目指した。