主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
富士通株式会社 テクノロジセンター システムCAD開発統括部 第二システム開発部
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実装基板の高速化、高密度化とLSIの低電圧化に伴ない、装置評価段階あるいは実装基板の設計段階でノイズ問題が発覚して再設計が繰返されることが増えている。このような問題を解決するために、構想設計段階で概略のフロアプランをベースにシグナルインテグリティ、パワーインテグリティ及びEMC解析ツールと連携してノイズ問題のない実装基板のフロアプラン案を容易に実現可能なシステムを開発したので紹介する。
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