金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05

* 山中 公博

鉛フリーはんだの高加速試験

公開日: 2014/07/17 | 第23回エレクトロニクス実装学術講演大会 11C-08

* 森田 将, 林 信幸, 中西 輝, 米田 泰博

シリコン貫通電極(TSV)の製作プロセスと問題点

公開日: 2009/10/02 | 第22回エレクトロニクス実装学会講演大会 17C-01

* 傳田 精一

IoT時代のパッケージ技術（鍵を握るWL-CSP、FO-WLP、TSV技術）

公開日: 2019/03/29 | 第32回エレクトロニクス実装学術講演大会 8B1-1

* 小林 治文

ハイブリッド接合を用いたウエハレベル三次元集積化技術

公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 14A-11

* 朴澤 一幸