Co-Packaged Opticsの現状と今後の展望

公開日: 2022/04/01 | 第35回エレクトロニクス実装学術講演大会 18C5-01

* 那須 秀行

金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05

* 山中 公博

ハイブリッド接合を用いたウエハレベル三次元集積化技術

公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 14A-11

* 朴澤 一幸

基板内蔵用積層セラミックコンデンサの技術動向

公開日: 2018/10/01 | 第29回エレクトロニクス実装学術講演大会 16A2-3

* 小林 尚之

焼結銀を用いたパワー半導体素子の接合技術の開発

公開日: 2018/07/27 | 第27回エレクトロニクス実装学術講演大会 13F-11

* 床尾 尚也, 安藤 拓司, 保田 雄亮, 鈴木 和弘, 紺野 哲豊, 守田 俊章