Co-Packaged Opticsの現状と今後の展望

公開日: 2022/04/01 | 第35回エレクトロニクス実装学術講演大会 18C5-01

* 那須 秀行

基板内蔵用積層セラミックコンデンサの技術動向

公開日: 2018/10/01 | 第29回エレクトロニクス実装学術講演大会 16A2-3

* 小林 尚之

最新のセラミックコンデンサプロセス技術

公開日: 2018/11/01 | 第30回エレクトロニクス実装学術講演大会 23B3-1

* 小西 幸宏

低線膨張プリント配線基板用ガラスクロスの材料設計と開発

公開日: 2008/01/11 | 第21回エレクトロニクス実装学会講演大会 15A-09

* 小柳 亮太, 中村 幸一, 宮永 直弘, 平山 紀夫

金属接合部のエレクトロマイグレーション発生メカニズムの基礎と信頼性課題

公開日: 2018/07/27 | 第28回エレクトロニクス実装学術講演大会 7B-05

* 山中 公博