高密度実装用マイクロコネクタの特性評価

抄録

本研究は、UV厚膜レジストによるフォトリソグラフィと電鋳の組み合わせによりマイクロコネクタを製作し、その性能評価を行った。製作したマイクロコネクタは100ピンで、厚さ50μm、最小幅15μm、最大アスペクト比3.3であり、端子間のピッチは100μm以下である。性能評価として接触力、接触抵抗、ヤング率、耐環境の測定を行った。特にNi電鋳で作製した構造体のヤング率と、耐環境試験により変化した接触抵抗に対する解析を行った。