プリント回路板設計と熱解析の融合環境

抄録

プリント回路板(以後ＰＣＢと呼ぶ)の実装検討において、LSI搭載の放熱フィン情報を、PCB設計用ＥＤＡ部品ライブラリに定義し、放熱フィンを考慮したPCB熱解析モデルの自動生成を可能とした。これにより、PCB設計用ＥＤＡツールと熱解析ツールのシームレスな連携が可能となり、PCB実装制約条件の抽出プロセスの効率化と標準化を可能とした。