ポリイミド一括積層多層配線板におけるペーストビアの高周波伝送特性

抄録

ポリイミドを絶縁層とする一括積層の薄型多層配線板を開発した。この多層板では、層間接続に導電ペーストを充填したIVH(Interstitial Via Hole)を適用しており、高周波領域においては伝送特性が懸念材料となる。本発表では、ビアの伝送特性に注目して、ビア部の伝送特性への影響を調べたので報告する。