受動素子内蔵基板を用いたRFモジュールの設計

抄録

小型・高密度実装を可能にする技術の1つとして受動素子基板内蔵技術がある。内蔵受動素子は高周波特性に優れるという特徴も有しているため、小型のRFモジュールに有効である。本稿では、受動素子内蔵電気設計方法について述べる。内蔵素子（インダクタ、キャパシタ、抵抗）の電気特性を従来のチップ形部品と比較する。そして、これらの素子を無線モジュールに適用した例を紹介する。部品内蔵の効果により、送信特性を損ねることなく、サイズを半分以下とすることができた。