多孔質フッ素材料による異方導電性シートの開発

抄録

半導体ウェハーやチップのバーンインテストにおける被検査体と検査デバイスとの接合にフィルムタイプの異方性導電シートを用いる方法が提案されているが、シートの耐久性に課題を残している。我々は耐熱性に優れ且つ非粘着性で膜厚方向に圧縮弾性を有する多孔質フッ素樹脂フィルムを基膜として使用し、膜厚方向への導通電極にも圧縮弾性をもたせるため電極は無電解めっきによりフッ素樹脂フィルムの多孔質形状に沿わせ金属粒子を付着した。この結果、電極形成後のフィルムにおいても基膜同様の膜厚弾性を示し、且つ市販異方導電性膜の10分の1の低圧縮荷重で膜厚方向の導電性が得られる異方性導電シートの開発に成功した。開発膜に、十分導通が得られる荷重を10回以上負荷した後にも導通が維持され膜厚にも変化がないことが確認でき、複数回の検査への繰り返し使用の可能性が示された。