BGAはんだ接合部のボイドについて

抄録

市販されている電子機器に使用されているBGAのはんだボールについてボイドの調査を行った結果、ほぼ全てのボールについてボイドを含んでいることを確認した。ボイドの大きさは様々であるが、大きいものではボール径の三分の一に達するものもあり、接合部の信頼性に大きな影響を与えうると考えられる。そこで、このボイドのついて生成原因を含めて調査を行った。また、対策についても検討した。