ICの電源端子とデカップリングコンデンサをつなぐインダクタンスの推定

抄録

ICの電源端子からデカップリングコンデンサに至る経路のプリント基板のインダクタンスを簡易に見積もる手法を提案する。1対の電源端子とデカップリングコンデンサの関係を前提とし、多層基板において電源プレーンとグラウンドプレーンに挟まれた部分のインダクタンスを、電磁気的手法を用いて計算する。計算結果は実験値、シミュレーション値と比較的よい一致を示した。この手法はデカップリングコンデンサやviaの配置を検討する際、プリント基板に発生するインダクタンスが小さくなるような配置を行う上で有用と考えられる。