抄録
はんだと銅との接合において時として報告されているCu3Sn中のボイドの発生機構を考察するために，はんだと銅との間に生成される２つの金属間化合物Cu3SnならびにCu6Sn5に関してバルクの試料を作成し，温度を変化させて陽電子寿命その場測定により原子拡散速度を支配する熱平衡原子空孔の挙動を調べた．その結果，Cu3Snでは180℃付近から陽電子で検知し始める量の熱平衡空孔が存在するが，Cu6Sn5に関しては，室温である20℃において既に陽電子での検知で飽和に近い熱平衡空孔が存在していることがわかった．またどちらの金属間化合物においても，熱平衡空孔はほぼCuサイトの空孔であると考えられた．
