抄録
プリント配線板への表面実装部品のはんだ接合において接合部位の長期信頼性を高めるために，基板材料の面方向の低CTE化を図ると共に樹脂の低弾性化を実現したガラスエポキシ銅張積層板を開発した。汎用FR-4の面方向CTEが13～14 ppm/℃に対し、開発材では9.5 ppm/℃と30％低減した。同様に曲げ弾性率も10～20％低減させることに成功した。この基板材料を用いて、実際に部品を実装した冷熱サイクル試験を行い、汎用FR-4に比べて開発材が高い信頼性を有することを確認した。また、開発材では板厚方向のCTEも50 ppm/℃と抑えることにより、スルーホールの導通信頼性も良好であることを確認した。
