ヒートサイクル試験におけるＳｉＰの熱変形挙動解析

抄録

実装部品は、基板やパッケージなど様々な部材から構成されているため、温度変化を受けると各構成材料の線膨張係数、弾性率等のミスマッチにより反りや剥離が生じてしまう。特にSiPは、従来に比べチップ厚が薄いため、反り等により致命的な欠陥が生じる場合がある。よって、信頼性を確保する上で、温度変化を受けたときの実装部品の歪み・応力を把握することが重要である。本講演では、基板に搭載されたパッケージが温度変化を受けた時の歪み・応力を測定した結果等を紹介する。