熱流体シミュレーションによる多連実装を想定した光トランシーバの放熱検討

抄録

高速ネットワーク実現の要となる100Gbps光トランシーバの製品化が進んでいる。現在の主力製品である10Gbps光トランシーバと比べ、スループットが10倍となる反面、製品サイズは4倍、発熱量が6倍の25Wあり、放熱設計は製品性能に直結する重要な課題である。その中で、装置内の実装位置に関係なく、すべての光トランシーバが仕様を満たすためには、空冷条件の最適化が必要になる。そこで、実測環境との比較を行い放熱特性への影響が大きい要因を検討することで、熱流体シミュレーションモデルの構築に成功した。本報告ではその成果について述べる。