次世代バンプレス接続に向けたケミカル・フリップチップボンディング －析出挙動とブリッジ接続実現の関係－

抄録

10μm以下の超微小バンプの接続で直面する機械的問題を克服するため、化学的析出現象をフリップチップ接続に応用した、新しいコンセプトの「ケミカルフリップチップ接続法」を提案している。今回の研究では、前回報告した「ブリッジ析出と電極からの拡散現象との強い相関」をさらに別の角度から調べるため、単純な対向電極パターンを用いた基礎実験を行なった。特に析出核の形成を左右するベース基材の種類、また静的な拡散現象を阻害する溶液の撹拌等が析出挙動に与える影響を中心に調べた結果、ブリッジ膜形成を支配する主因子、及び、ブリッジ形成距離限界に関し、新たな知見が得られたのでこれを報告する。