抄録
電子部品のはんだ接合部の断線寿命をシミュレーションのみで定量的に予測する技術を開発した。本手法は、筆者らが提案した累積損傷に基づく疲労き裂進展評価手法で課題であった算出寿命の要素寸法依存性を、HRR特異場理論から算出される補正係数を用いて、逐次補正することで解決したもので，従来の手法で必要であった実はんだ接合部での温度サイクル試験や機械的疲労試験は不要となるため、評価期間の大幅な短縮が可能となる。本研究では，BGA333ピンの温度サイクル試験に関して，断線寿命の測定とシミュレーション予測を行い，断線寿命およびき裂進展経路の実測値と予測値が一致することを確認した。
