LSI高性能化にともなう大電流化と低電圧化から、プリント配線板設計でLSIへの電源供給品質の確保が課題になっている。LSI内部電源端子のインプット・インピーダンス（Z11）を下げることにより、電圧変動を抑えることができるが、半導体電源のインピーダンスと電流プロファイル(LSI電源モデル)が必要であり、これをプリント配線板のパターン設計に活用した事例は少ない。本研究では、LSI電源モデルを用い、LSIチップの電源を基点としたZ11と電圧変動についてシミュレーションを行い、その実用性を評価した。また、DDR2コンプライアンス試験やジッタ測定などの実機評価を行ない、チップ・パッケージ・ボード協調設計の必要性を示す。
