ポリイミド多層配線板を用いた部品内蔵型半導体パッケージ

抄録

実装の高密度化が進むモジュールや半導体パッケージにおいては、実装スペースの確保やパッケージの小型化に有利な部品内蔵基板が注目されている。我々は、ポリイミドベースの多層フレキシブル配線板内部へ、電子部品を内蔵する部品内蔵基板を開発している。本基板の特徴は、各層間や内蔵部品との接続を金属焼結型の導電性ペーストで行う点であり、フィルムの圧着と同時に部品を埋め込み、かつ基板と部品を電気的に接続する。我々は本基板を用いて、内蔵ICのI/OをICサイズ以上にファンアウトする半導体パッケージを作製した。また、本パッケージに信頼性試験を実施し、JEDEC Level1の吸湿リフローテストに耐えることを確認した。