エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 8B-06
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第26回エレクトロニクス実装学術講演大会
特異応力の強さを用いた剥離強度評価(第1報 解析方法)
*野田 尚昭高石 謙太郎張 玉蘭 欣高瀬 康佐野 義一小田 和広
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キーワード: 応力解析, 強度
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抄録

本論文は接着接合板に引張りを負荷した場合における材料組合せと接着層厚さが特異応力の強さに与える影響について有限要素法を用いて考察した.これまでにこのような接合端部での特異応力の強さを議論した研究は見当たらない.接着層厚さが減少すると強度が減少することは,実験結果によりわかっているけれども,その理由ははっきりとは説明されていない.そこで,本研究は接着層厚さが減少すると強度が減少することを特異応力の強さの観点から証明した.

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© 2012 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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