環境負荷低減、低耐熱部品の保護等の観点から、低温実装技術への要求が強い。このための接合材料としては、SnAgCuに比べ、約80℃低融点であるSnBiが考えられるが、これは硬く、脆いという弱点がある。そこで、我々は、この弱点を補うために、実装後、接合部周辺にエポキシ樹脂が存在してSnBiの脆さをカバーするような材料組成について検討を行った。その結果、従来より約80℃低温となるリフロー条件で、チップ部品、BGAの実装が可能となり、接合部周辺にエポキシ樹脂が存在するような材料組成を見出した。さらに、樹脂の補強効果についても確認した。
