高密度化の進むビルドアップ配線板の製造方法として、ビアの位置精度を飛躍的に向上可能なCO2レーザによるCuダイレクトビア加工法が急速に普及している。これまでに、レーザ吸収層に酸化銅を形成する黒化処理を用いたCuダイレクトビア加工法を検討し、銅箔のレーザ加工性はCuOのレーザ吸収により向上することを報告した。本報告では、Cuダイレクトビア加工法における特有課題であるレーザ加工後の外層銅箔に発生するオーバーハングの選択除去について検討した。その結果、電解法を用いてレーザ吸収層であるCuOをエッチングマスクとして利用することによりオーバーハングを選択的に除去可能であることがわかったので報告する。
