抄録
近年、プリント配線板の回路形成において、微細化したレジスト間へのエッチング液の浸透性を上げるために、界面活性剤を添加したエッチング液が用いられている。本研究では、第二塩化鉄エッチング液への界面活性剤添加の影響を明らかにするため電気化学的手法を用いて回転ディスク電極によるエッチング溶液の電流電位曲線を測定した。また、エッチング後の銅板の表面仕上がりをAFMにより観察した。界面活性剤はノニオン系、アニオン系、カチオン系を用いた。エッチング液に添加剤を加えたところ反応速度が低下した。AFMによる表面観察では、添加剤の種類によって表面粗さが異なる結果となった。
