多層プリント基板レイアウト設計支援システム MULTI-PRIDE

抄録

本システムは，回路分割，分割された各部分回路の配置・配線による（上層，下層各々の）１層基板設計機能，残った配線の中間層配線機能，並列処理による高速処理機能，などからなる1枚の多層プリント基板レイアウト設計支援システムである．多層プリント基板設計の制約条件の多さや複雑さから，設計完全自動化よりは設計支援を目指してシステム開発を推進している．特徴は，配置・配線を同時に行うことにより，生成されるプリント基板レイアウトにおけるジャンパー線数，層数および中間層配線数の減少を目指していることである．この実現のために，グラフモデル化や発見的アルゴリズムを組込んでおり，本稿ではこれらも含めて紹介する．