主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プリント配線板に形成したマイクロストリップ並行線路における遠端クロストーク低減技術として,線路間にキャパシタを付加する方法の検討を進めている。キャパシタ付加によってoddモードとevenモードの2つの伝搬モードの速度差を小さく出来,遠端クロストークを低減できる。これまでに,線路を樹脂で覆う方法とチップコンデンサを付加する方法について,効果を確認している。本報告では,メタル層を形成したポリイミドフィルムを貼り付けることによってキャパシタを付加する方法(パッチコンデンサ)を提案し,その有効性について述べる。