主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
現在、様々な部品を実装する工程で環境負荷低減のため鉛フリー化が進んでいるが、その影響で各部材に高い耐熱性が要求されている。その中で、成型性が良く、超高耐熱性の液晶ポリマー(LCP)は各種電子部品の多くに使用されている。そのためそれらを貼り合わせる接着剤にも耐熱性や環境負荷低減が求められるが、要求を満たす接着剤は少ない。本発表は鉛フリーのハンダリフロー温度後でも寸法変化や接着性の変化が少なく、低ハロゲン、アンチモンフリーの環境負荷低減を達成したLCP用接着剤に関するものである。