エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 5E-05
会議情報

第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
コールドスプレー銅皮膜の強度支配因子評価
*渡邊 雄亮市川 裕士鈴木 研三浦 英生
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
コールドスプレー法は,短時間で任意形状構造を形成できる画期的な成膜方法である.しかし高圧力で吹き付けられる為高い圧縮応力が残留し高強度を示すものの,一般的に脆性的な挙動を示す事から実用領域は限定されている.そこで本方法の応用分野拡大のため,その強度物性の発現メカニズムを詳細に明らかにすることを目的に微細組織を電子線で詳細に分析するとともに,粒子間強度を定量的に測定する実験技術を開発した.
著者関連情報
© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top