エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6A-08
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第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
高速伝送向けプリント配線板の特性についての一考察
*永田 恵薄井 大輔
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キーワード: 超50Gbps, 高速, 長距離
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抄録
近年、シリアルLong Reach伝送の高速化が著しい。LSIやコネクタなどの性能向上により25Gbpsを超えるバックプレーン伝送の実用化が進められている。これについての長距離化の施策を講じるとともに、電気伝送の更なる高速化に向けて、50Gbpsをl超える伝送速度をターゲットにした伝送路実現に向けての設計手法についても考察する。
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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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