結晶粒界品質評価に基づく銅めっき薄膜配線の劣化挙動の可視化と高信頼化

浅井 修; 鈴木 研; 三浦 英生

doi:10.11486/ejisso.28.0_314

第28回エレクトロニクス実装学術講演大会

セッションID: 7B-07

DOI https://doi.org/10.11486/ejisso.28.0_314

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主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会

第28回エレクトロニクス実装学術講演大会

結晶粒界品質評価に基づく銅めっき薄膜配線の劣化挙動の可視化と高信頼化

*浅井修, 鈴木研, 三浦英生

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キーワード: めっき銅薄膜, 信頼性, エレクトロマイグレーション, 粒界拡散, 微細組織

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抄録

次世代半導体用配線材料として期待されているめっき銅薄膜配線のエレクトロマイグレーション耐性向上が必須課題となっている．そこで，EBSD(電子線後方散乱回折)法を用いた結晶粒界品質評価手法に基づき，配線のエレクトロマイグレーションによる劣化過程を可視化しその支配因子を明らかにした．その結果から微細組織を制御することにより配線の高信頼性化を図った．

責任著者(Corresponding author)

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