エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7A1-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
無加圧接合用焼結Cuダイボンド材料の開発－パワーデバイスにおける焼結Cu接合層のパワーサイクル寿命－
*須鎌 千絵, 根岸 征央, 川名 祐貴, 石川 大, 中子 偉夫, 江尻 芳則, 杉本 靖
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