エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7A1-5
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
焼結接合を用いたSiCパワーデバイス実装の高温信頼性
*関 伸弥, 下山 章夫, 張 昊, 藤田 浩史, 山村 圭司, 村松 哲郎, 菅原 徹, 長尾 至成, 菅沼 克昭
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