エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6B1-4
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第31回エレクトロニクス実装学術講演大会
温度サイクル初期に銅メタライズ基板上の無電解ニッケルメッキ層に生じる欠陥
*福田 真治, 島田 和彦, 伊豆 典哉, 宮崎 広行, 平尾 喜代司
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© 2017 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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