エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6C2-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
Bi-Sn合金の粒子径がCuナノ粒子/Bi-Snはんだハイブリッド接合の接合強度に及ぼす影響
*佐藤 敏一, 石崎 敏孝, 臼井 正則
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