エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6C2-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第32回エレクトロニクス実装学術講演大会
熱ストレスによって無電解ニッケルメッキ層に生じるクラックの発生と成長に及ぼすリン濃度の影響
*福田 真治, 島田 和彦, 伊豆 典哉, 宮崎 広行, 平尾 喜代司
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