主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
エポキシ樹脂バインダに銀水アトマイズ粉をフィラーとして添加したモデル導電性接着剤を作製し、キュアプロセス中でのバインダの硬化挙動と導電パス発達挙動の関係を調べた。その際、銀フィラー表面にアジピン酸などの吸着分子が存在することにより導電パス発達が促進され、バインダがゲル化する段階で電気伝導特性が発現することがわかった。パルスNMRによる導電性接着剤中のフィラー/バインダ間の化学的相互作用の解析を行ったところ、キュア前のペースト状態の段階で有機吸着分子の影響で界面相互作用に変化が起こっていることが示唆された。当日は、この界面相互作用の変化と導電コンタクト形成過程の関係について詳しく議論する。