ICパッケージの3次元構造モデルによる電源系特性の解析

抄録

近年、電子機器の高速・高周波化および低電圧化に伴いパワーインテグリティ(PI)設計の重要性が高まっている。このPI設計では、高周波領域の解析精度を高めるために電子機器に搭載されたIC内部の電源系特性の考慮が必須となる。そこで、本稿では現物のICチップの構造解析及び特性の実測により、ICパッケージの3次元構造モデルを再構築し、IC内部の電源系特性の実測と解析を比較したので報告する。