エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 23A2-4
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

会議名: The 36th JIEP Annual Meeting

開催日: 2022/03/23 -

第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
Cu-Sn系IMC接合材を用いたパワーモジュールの信頼性評価
*首藤 高徳, 園田 正樹, 上野 竜太, 本田 さほ, 橋口 智和, 杉木 昭雄, 橋本 博典, 梅木 誠
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会議録・要旨集 認証あり

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