エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 23C1-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

会議名: The 36th JIEP Annual Meeting

開催日: 2022/03/23 -

第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
バンプレス接合によるWafer-On-Wafer積層用高耐熱性樹脂の開発
*新木 直子, 福田 匡志, 大場 隆之
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会議録・要旨集 認証あり

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