エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 24B3-2
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

会議名: The 36th JIEP Annual Meeting

開催日: 2022/03/23 -

第36回エレクトロニクス実装学術講演大会
大容量3.5型HDDを実現するプリント基板の高密度実装技術
*岡野 太一, 徳田 孝太, 梶 桂子, 石崎 聖和
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
PDFをダウンロード (1163K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2022 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top