エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 11A2-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
高信頼性アンダーフィル材開発のための内部ひずみに着目した寿命解析手法
*𠮷田 拓弥, 榎本 利章
著者情報
会議録・要旨集 認証あり

詳細
PDFをダウンロード (773K)
メタデータをダウンロード RIS形式

(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)

BIB TEX形式

(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)

テキスト
メタデータのダウンロード方法
発行機関連絡先
記事の1ページ目
著者関連情報
© 2025 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
お気に入り & アラート

閲覧履歴
このページを共有する
feedback
 Top