エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B5-3
会議情報

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
高破壊靭性のAlN基板を用いた温度サイクル高信頼性と高放熱性を両立したCu張基板
*小舘 直人, 内田 圭, 松本 昌樹, 山田 靖, 横井 祐人, 富田 結翔, 大竹 ちひろ
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© 2025 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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